창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GL827L-04 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GL827L-04 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GL827L-04 | |
관련 링크 | GL827, GL827L-04 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0819-40H | 4.7µH Unshielded Molded Inductor 150mA 2.1 Ohm Max Axial | 0819-40H.pdf | |
![]() | CR0603-JW-271ELF | RES SMD 270 OHM 5% 1/10W 0603 | CR0603-JW-271ELF.pdf | |
![]() | TNPW201057R6BEEF | RES SMD 57.6 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201057R6BEEF.pdf | |
![]() | Y1624450R000F9W | RES SMD 450 OHM 1% 1/5W 0805 | Y1624450R000F9W.pdf | |
![]() | UDA25 | UDA25 ALLEGRO DIP-18 | UDA25.pdf | |
![]() | MD59-0010TR | MD59-0010TR M/ACOM SSOP | MD59-0010TR.pdf | |
![]() | 8409001CA | 8409001CA NS SMD or Through Hole | 8409001CA.pdf | |
![]() | HS55174 | HS55174 SIEMENS SMD or Through Hole | HS55174.pdf | |
![]() | MO2340 | MO2340 TI TSSOP-8 | MO2340.pdf | |
![]() | ABDG-ET-DP103 | ABDG-ET-DP103 Quatech Onlyoriginal | ABDG-ET-DP103.pdf | |
![]() | AD7843 | AD7843 AD SOP | AD7843.pdf | |
![]() | HCGF6A2H562YE | HCGF6A2H562YE MBI PDIP28 | HCGF6A2H562YE.pdf |