창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GL827L+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GL827L+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GL827L+ | |
| 관련 링크 | GL827L, GL827L+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | P0109DA 5AL3 | IC SCR 0.8A 400V TO-92 | P0109DA 5AL3.pdf | |
![]() | HT1050A | HT1050A HOLTEK TO-92 | HT1050A.pdf | |
![]() | WGA60L02 | WGA60L02 ORIGINAL SMD or Through Hole | WGA60L02.pdf | |
![]() | CD74AC05M96G4 | CD74AC05M96G4 TI SMD or Through Hole | CD74AC05M96G4.pdf | |
![]() | UC3704 | UC3704 UC DIP 16 | UC3704.pdf | |
![]() | S* | S* ORIGINAL WDFN6 | S*.pdf | |
![]() | BK-PCB-1-1/2-R | BK-PCB-1-1/2-R BUSSMANN SMD or Through Hole | BK-PCB-1-1/2-R.pdf | |
![]() | CL331-0523-1-10 | CL331-0523-1-10 HRS SMD or Through Hole | CL331-0523-1-10.pdf | |
![]() | MLF1608DR56KT000 | MLF1608DR56KT000 TDK SMD or Through Hole | MLF1608DR56KT000.pdf | |
![]() | WP90532L3T | WP90532L3T TI SOP16 | WP90532L3T.pdf | |
![]() | M5376P | M5376P ORIGINAL DIP | M5376P.pdf | |
![]() | IDT5V991A2J | IDT5V991A2J IDT PLCC | IDT5V991A2J.pdf |