창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GL826-MXG07 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GL826-MXG07 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GL826-MXG07 | |
관련 링크 | GL826-, GL826-MXG07 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
AT0805DRE07383KL | RES SMD 383K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRE07383KL.pdf | ||
AT0402DRD075K36L | RES SMD 5.36KOHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRD075K36L.pdf | ||
LV8762T-TLM-H | LV8762T-TLM-H ONSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LV8762T-TLM-H.pdf | ||
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1221SURCS530A2 | 1221SURCS530A2 EVL SMD or Through Hole | 1221SURCS530A2.pdf | ||
ICS9LRS3165BKL | ICS9LRS3165BKL ICS QFN | ICS9LRS3165BKL.pdf | ||
OP07BIDP | OP07BIDP PMI DIP-8 | OP07BIDP.pdf | ||
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K4E160412C-BC50 | K4E160412C-BC50 SAMSUNG SOJ | K4E160412C-BC50.pdf |