창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GL819-AG09 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GL819-AG09 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GL819-AG09 | |
| 관련 링크 | GL819-, GL819-AG09 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EEU-EB1H471B | 470µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | EEU-EB1H471B.pdf | |
![]() | C1206X102K2 | C1206X102K2 HEC SMD or Through Hole | C1206X102K2.pdf | |
![]() | 4423OPA | 4423OPA ORIGINAL DIP8 | 4423OPA.pdf | |
![]() | FAR-F6KB-1G5754-B4GUAZ | FAR-F6KB-1G5754-B4GUAZ FUJITSU SMD | FAR-F6KB-1G5754-B4GUAZ.pdf | |
![]() | EC004164VS | EC004164VS ORIGINAL SSOP-54 | EC004164VS.pdf | |
![]() | lpc2134fbd64-01 | lpc2134fbd64-01 philipssemiconducto SMD or Through Hole | lpc2134fbd64-01.pdf | |
![]() | LC574 | LC574 TSSOP TI | LC574.pdf | |
![]() | PPC750L-GB366A2 | PPC750L-GB366A2 IBM BGA | PPC750L-GB366A2.pdf | |
![]() | IRF2206CP | IRF2206CP IR DIP16 | IRF2206CP.pdf | |
![]() | 510150300 | 510150300 MOLEX SMD or Through Hole | 510150300.pdf | |
![]() | GRM21BB10J225KC01L | GRM21BB10J225KC01L MURATA SMD or Through Hole | GRM21BB10J225KC01L.pdf |