창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GL816E06 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GL816E06 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LQFP-128P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GL816E06 | |
관련 링크 | GL81, GL816E06 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
06035A6R8DAT2A | 6.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035A6R8DAT2A.pdf | ||
T493X686K020BH6420 | 68µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2917 (7343 Metric) 150 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T493X686K020BH6420.pdf | ||
SKT10000 | Relay Socket Chassis Mount | SKT10000.pdf | ||
CRCW06033K01FKEC | RES SMD 3.01K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06033K01FKEC.pdf | ||
C2012X5R1A105 | C2012X5R1A105 TDK SMD or Through Hole | C2012X5R1A105.pdf | ||
MB3827 | MB3827 MICROCHIP TQFP-M64P | MB3827.pdf | ||
W99682CDG | W99682CDG WINBOND SMD or Through Hole | W99682CDG.pdf | ||
ADS7816E TEL:82766440 | ADS7816E TEL:82766440 BB MSOP8 | ADS7816E TEL:82766440.pdf | ||
MMGZ5225BPT | MMGZ5225BPT chenmko Mini-Melf | MMGZ5225BPT.pdf | ||
FH19S-20S-0.5SH(48 | FH19S-20S-0.5SH(48 HRS SMD or Through Hole | FH19S-20S-0.5SH(48.pdf | ||
LVC1G32DCKR | LVC1G32DCKR LT SMD or Through Hole | LVC1G32DCKR.pdf | ||
TB5T1D | TB5T1D TI-BB SOIC16 | TB5T1D.pdf |