창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GL6300-3.0ST25R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GL6300-3.0ST25R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GL6300-3.0ST25R | |
| 관련 링크 | GL6300-3., GL6300-3.0ST25R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 025103.5HAT1L | FUSE BOARD MOUNT 3.5A 125VAC/VDC | 025103.5HAT1L.pdf | |
![]() | MAX14948EWE+T | DGTL ISO 5KV 16SOIC | MAX14948EWE+T.pdf | |
![]() | SI8230BB-D-IS1R | 500mA Gate Driver Capacitive Coupling 2500Vrms 2 Channel 16-SOIC | SI8230BB-D-IS1R.pdf | |
![]() | RNCF0805DTC100R | RES SMD 100 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RNCF0805DTC100R.pdf | |
![]() | RCP1206B20R0GEA | RES SMD 20 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B20R0GEA.pdf | |
![]() | MCM69P536CTQ8.5 | MCM69P536CTQ8.5 MOTOROLA QFP | MCM69P536CTQ8.5.pdf | |
![]() | CB-14110Q BO | CB-14110Q BO ene BGA | CB-14110Q BO.pdf | |
![]() | M37103M4-234SP | M37103M4-234SP DAEWOO 64PINDIP | M37103M4-234SP.pdf | |
![]() | GBJ1001SG | GBJ1001SG DIODES GBJ | GBJ1001SG.pdf | |
![]() | M50455-051SP | M50455-051SP MIT DIP | M50455-051SP.pdf | |
![]() | I85C060 | I85C060 INT DIP- | I85C060.pdf |