창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GL6250-3.3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GL6250-3.3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GL6250-3.3 | |
관련 링크 | GL6250, GL6250-3.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
BFC238340562 | 5600pF Film Capacitor 500V 1400V (1.4kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | BFC238340562.pdf | ||
7010.3280 | FUSE GLASS 500MA 220VAC 5X20MM | 7010.3280.pdf | ||
MM74HC589M | MM74HC589M FAI SOP16 | MM74HC589M.pdf | ||
HM625256BLFP | HM625256BLFP HITACHI SOP | HM625256BLFP.pdf | ||
TEESVB1C106M8R | TEESVB1C106M8R NEC SMD or Through Hole | TEESVB1C106M8R.pdf | ||
TDA8762M/A | TDA8762M/A PHI SSOP28 | TDA8762M/A.pdf | ||
X75LVD976 | X75LVD976 TI TSSOP-56 | X75LVD976.pdf | ||
EPF81188AQI208 | EPF81188AQI208 ALTERA QFP | EPF81188AQI208.pdf | ||
SI-7200 | SI-7200 SANKEN SMD or Through Hole | SI-7200.pdf | ||
ERJP14J220U | ERJP14J220U Panasonic SMD or Through Hole | ERJP14J220U.pdf | ||
HM024AB | HM024AB N/A SMD or Through Hole | HM024AB.pdf |