창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GL623 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GL623 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP48 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GL623 | |
관련 링크 | GL6, GL623 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 2SC5509-A | RF TRANSISTOR NPN SOT-343F | 2SC5509-A.pdf | |
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![]() | NLV45T-102J-PF | NLV45T-102J-PF TDK SMD or Through Hole | NLV45T-102J-PF.pdf | |
![]() | CS1608C0G180J500NRB | CS1608C0G180J500NRB SAMWHA SMD or Through Hole | CS1608C0G180J500NRB.pdf | |
![]() | ADS7800U/ADS7809U | ADS7800U/ADS7809U TI SMD or Through Hole | ADS7800U/ADS7809U.pdf | |
![]() | 428MJA/HR | 428MJA/HR TELEDYNE DIP | 428MJA/HR.pdf | |
![]() | PBYL3025 | PBYL3025 NXP TO-220 | PBYL3025.pdf | |
![]() | CSTLF2M00G55-BO | CSTLF2M00G55-BO ORIGINAL SMD or Through Hole | CSTLF2M00G55-BO.pdf | |
![]() | VB-9SMBU-E | VB-9SMBU-E TAKAMISAWA SMD or Through Hole | VB-9SMBU-E.pdf |