창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GL603USB-A-XPIP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GL603USB-A-XPIP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GL603USB-A-XPIP | |
| 관련 링크 | GL603USB-, GL603USB-A-XPIP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43454B4228M | 2200µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 87 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 85°C | B43454B4228M.pdf | |
![]() | GRM0225C1E9R7WDAEL | 9.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E9R7WDAEL.pdf | |
![]() | VJ0402D0R9BXXAP | 0.90pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R9BXXAP.pdf | |
![]() | 0662.080HXSL | FUSE BOARD MOUNT 80MA 250VAC RAD | 0662.080HXSL.pdf | |
![]() | 8-1437458-9 | RELAY TIME DELAY | 8-1437458-9.pdf | |
![]() | ERJ-6ENF1054V | RES SMD 1.05M OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-6ENF1054V.pdf | |
![]() | 10VK7 | 10VK7 TycoElectronics/Corcom 10A IEC 1 4 FASTON F | 10VK7.pdf | |
![]() | MB605E52PF-G-BND | MB605E52PF-G-BND N/A QFP | MB605E52PF-G-BND.pdf | |
![]() | T6818-TUSY71 | T6818-TUSY71 ATMEL SOP-14 | T6818-TUSY71.pdf | |
![]() | SL3XT | SL3XT INTEL PGA | SL3XT.pdf | |
![]() | NRSA332M16V16x25F | NRSA332M16V16x25F NIC DIP | NRSA332M16V16x25F.pdf | |
![]() | M1MA152AT1 SOT23-MB | M1MA152AT1 SOT23-MB ON/ONSemicon SOT-23 | M1MA152AT1 SOT23-MB.pdf |