창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GL600USB-A-302M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GL600USB-A-302M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GL600USB-A-302M | |
| 관련 링크 | GL600USB-, GL600USB-A-302M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | SIT8008BI-12-33E-1.005000D | OSC XO 3.3V 1.005MHZ OE | SIT8008BI-12-33E-1.005000D.pdf | |
![]() | Y0076V0059VV9L | RES NETWORK 2 RES 2K OHM RADIAL | Y0076V0059VV9L.pdf | |
![]() | 0805CS-680XJLW | 0805CS-680XJLW COILCRAFT SMD or Through Hole | 0805CS-680XJLW.pdf | |
![]() | IN5956BRL | IN5956BRL ON SMD | IN5956BRL.pdf | |
![]() | TC427 | TC427 TELCOM DIP | TC427.pdf | |
![]() | HMPP-3865 | HMPP-3865 AVAGO Minipak | HMPP-3865.pdf | |
![]() | NLCV252018T-180K | NLCV252018T-180K TDK SMD or Through Hole | NLCV252018T-180K.pdf | |
![]() | AC2545 | AC2545 ORIGINAL QFN | AC2545.pdf | |
![]() | 49BV040B-JU | 49BV040B-JU ATMEL PLCC | 49BV040B-JU.pdf | |
![]() | K4S561633 | K4S561633 SAMSUNG BGA | K4S561633.pdf | |
![]() | BLM18BA470SN1 | BLM18BA470SN1 MURATA SMD or Through Hole | BLM18BA470SN1.pdf |