창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GL5ZR302B0P1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GL5ZR302B0P1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GL5ZR302B0P1 | |
| 관련 링크 | GL5ZR30, GL5ZR302B0P1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF5522K600BHRE | RES 22.6K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5522K600BHRE.pdf | |
![]() | XSC68HC58DWA | XSC68HC58DWA FREESCALE SOP28 | XSC68HC58DWA.pdf | |
![]() | BU8849FV | BU8849FV ROHM SMD or Through Hole | BU8849FV.pdf | |
![]() | 12513/BEAJC | 12513/BEAJC MOT DIP | 12513/BEAJC.pdf | |
![]() | 8801CPCNG4V63=21SIEAPFR | 8801CPCNG4V63=21SIEAPFR TOSHIBA DIP64 | 8801CPCNG4V63=21SIEAPFR.pdf | |
![]() | FS50R06KE3/FS50R06W1E3 | FS50R06KE3/FS50R06W1E3 INFINEON MODULE | FS50R06KE3/FS50R06W1E3.pdf | |
![]() | COP840-MBW/N | COP840-MBW/N NS DIP | COP840-MBW/N.pdf | |
![]() | HR011381 | HR011381 HANRUN SMD or Through Hole | HR011381.pdf | |
![]() | H100184 | H100184 HARRIS PLCC | H100184.pdf | |
![]() | SW-335-PIN | SW-335-PIN M/A-COM SMD or Through Hole | SW-335-PIN.pdf | |
![]() | 71WS256NC08FWAP | 71WS256NC08FWAP ORIGINAL BGA | 71WS256NC08FWAP.pdf | |
![]() | CD4060AF/3 | CD4060AF/3 HARRIS SMD or Through Hole | CD4060AF/3.pdf |