창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GL5ZJ302B0S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GL5ZJ302B0S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GL5ZJ302B0S | |
| 관련 링크 | GL5ZJ3, GL5ZJ302B0S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCT06030D1002BP100 | RES SMD 10K OHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D1002BP100.pdf | |
![]() | ICS74SSTE32882AAKG8 | ICS74SSTE32882AAKG8 IDT SMD or Through Hole | ICS74SSTE32882AAKG8.pdf | |
![]() | SSTV16857ADGG,512 | SSTV16857ADGG,512 NXP SSTV16857ADGG TSSOP4 | SSTV16857ADGG,512.pdf | |
![]() | K6X8008C2B- UF55 | K6X8008C2B- UF55 Samsung SMD or Through Hole | K6X8008C2B- UF55.pdf | |
![]() | TA8867AN | TA8867AN TOSHIBA DIP | TA8867AN.pdf | |
![]() | RN412ESTTE2321F50 | RN412ESTTE2321F50 KOA 0204-2.32K | RN412ESTTE2321F50.pdf | |
![]() | CMR309T16.384MABJTR | CMR309T16.384MABJTR Citizen SMD or Through Hole | CMR309T16.384MABJTR.pdf | |
![]() | 12073D | 12073D JRC DIP8 | 12073D.pdf | |
![]() | EP1K100FI256-1 | EP1K100FI256-1 ALTERA BGA | EP1K100FI256-1.pdf | |
![]() | PSP0B00A44RQ6 | PSP0B00A44RQ6 HOLTEK SOT-89 | PSP0B00A44RQ6.pdf | |
![]() | H55S1G32AFR-A3 | H55S1G32AFR-A3 HYNIX SMD or Through Hole | H55S1G32AFR-A3.pdf |