창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GL5560 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GL5560 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GL5560 | |
| 관련 링크 | GL5, GL5560 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CBR08C708B1GAC | 0.70pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C708B1GAC.pdf | |
![]() | 169.5701 | FUSE AUTO 70A 32VDC BLADE 10PC | 169.5701.pdf | |
![]() | CPF0603F6K81C1 | RES SMD 6.81K OHM 1% 1/16W 0603 | CPF0603F6K81C1.pdf | |
![]() | MCT06030D3000BP500 | RES SMD 300 OHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D3000BP500.pdf | |
![]() | RCP1206W1K20GEC | RES SMD 1.2K OHM 2% 11W 1206 | RCP1206W1K20GEC.pdf | |
![]() | KAI-16070-QXA-JD-B1 | CCD Image Sensor 4864H x 3232V 7.4µm x 7.4µm 72-CPGA (47.24x45.34) | KAI-16070-QXA-JD-B1.pdf | |
![]() | ACE301N58BN+H | ACE301N58BN+H ACE SMD or Through Hole | ACE301N58BN+H.pdf | |
![]() | BCR192T/DTA124XE | BCR192T/DTA124XE INFINEON SC75 | BCR192T/DTA124XE.pdf | |
![]() | JE171G | JE171G ON TO-126 | JE171G.pdf | |
![]() | TT09NGBG | TT09NGBG TEX SMD or Through Hole | TT09NGBG.pdf | |
![]() | SL010D-B-B | SL010D-B-B ORIGINAL DIP | SL010D-B-B.pdf |