창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GL4JG8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GL4JG8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ROHS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GL4JG8 | |
| 관련 링크 | GL4, GL4JG8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | AASA | AASA N/A 6 SOT23 | AASA.pdf | |
![]() | P1206Y1002BN | P1206Y1002BN ORIGINAL SMD or Through Hole | P1206Y1002BN.pdf | |
![]() | K6T4008C1B-DL55 | K6T4008C1B-DL55 SAMSUNG DIP32 | K6T4008C1B-DL55.pdf | |
![]() | TL064C (SMD) | TL064C (SMD) ORIGINAL SOP-14P | TL064C (SMD).pdf | |
![]() | APH4A | APH4A ORIGINAL SMD or Through Hole | APH4A.pdf | |
![]() | BCM5396IFB | BCM5396IFB BROADCOM BGA | BCM5396IFB.pdf | |
![]() | FQ-CBD01 | FQ-CBD01 ORIGINAL SMD or Through Hole | FQ-CBD01.pdf | |
![]() | PM6650-1F | PM6650-1F QUALCOMM BGA | PM6650-1F.pdf | |
![]() | 8128L-3 | 8128L-3 UTC SOT-323 | 8128L-3.pdf |