창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GL3ZS802B0S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GL3ZS802B0S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PB-FREE | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GL3ZS802B0S | |
| 관련 링크 | GL3ZS8, GL3ZS802B0S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27033IKR | 27MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27033IKR.pdf | |
![]() | RG1608P-6192-D-T5 | RES SMD 61.9KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608P-6192-D-T5.pdf | |
![]() | IRGS6B60KDTRL | IRGS6B60KDTRL IR TO-263 | IRGS6B60KDTRL.pdf | |
![]() | KWHIF0805-4N7JT | KWHIF0805-4N7JT ORIGINAL SMD | KWHIF0805-4N7JT.pdf | |
![]() | AP1301SPLA | AP1301SPLA Anachip SOP8 | AP1301SPLA.pdf | |
![]() | IRKL26/04A | IRKL26/04A IR SMD or Through Hole | IRKL26/04A.pdf | |
![]() | LC32B106KPNE | LC32B106KPNE SAMSUNG SMD | LC32B106KPNE.pdf | |
![]() | LLU1005-B1R2J | LLU1005-B1R2J TOKO SMT | LLU1005-B1R2J.pdf | |
![]() | 96503DC | 96503DC F DIP | 96503DC.pdf | |
![]() | 4060000000000000 | 4060000000000000 MillMax SMD or Through Hole | 4060000000000000.pdf | |
![]() | RT9818D-28PVL | RT9818D-28PVL RICHTEK SMD or Through Hole | RT9818D-28PVL.pdf | |
![]() | 3521/0 | 3521/0 NO BGA | 3521/0.pdf |