창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GL3GC402BOP1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GL3GC402BOP1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GL3GC402BOP1 | |
| 관련 링크 | GL3GC40, GL3GC402BOP1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SM6T15CA-E3/52 | TVS DIODE 12.8VWM 21.2VC SMB | SM6T15CA-E3/52.pdf | |
![]() | SIT1602ACA3-30S | 3.75MHz ~ 77.76MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3V 4.5mA Standby | SIT1602ACA3-30S.pdf | |
![]() | XPEWHT-L1-R250-00D08 | LED Lighting XLamp® XP-E White 3.05V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPEWHT-L1-R250-00D08.pdf | |
![]() | ESJC32-08X | ESJC32-08X FUJI SMD or Through Hole | ESJC32-08X.pdf | |
![]() | IS61NCP25672-200B1I | IS61NCP25672-200B1I ORIGINAL BGA | IS61NCP25672-200B1I.pdf | |
![]() | STD95N2LH5_08 | STD95N2LH5_08 ST TO-252 | STD95N2LH5_08.pdf | |
![]() | AB28F400BRB800 | AB28F400BRB800 INTEL SOP | AB28F400BRB800.pdf | |
![]() | U3500BI | U3500BI TFK SOP-28L | U3500BI.pdf | |
![]() | 504BA | 504BA Littelfuse TSSOP-8 | 504BA.pdf | |
![]() | P6AMB18A | P6AMB18A GSI SMB | P6AMB18A.pdf | |
![]() | 9C12063A1003FKHFT | 9C12063A1003FKHFT PHILIPS SMD or Through Hole | 9C12063A1003FKHFT.pdf | |
![]() | 22-55-2181 | 22-55-2181 Molex SMD or Through Hole | 22-55-2181.pdf |