창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GL3GC402B0P1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GL3GC402B0P1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GL3GC402B0P1 | |
| 관련 링크 | GL3GC40, GL3GC402B0P1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1206Y331KBBAT4X | 330pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206Y331KBBAT4X.pdf | |
![]() | VS-VSKV56/10 | MODULE THYRISTOR 60A ADD-A-PAK | VS-VSKV56/10.pdf | |
![]() | TMC2K2J--B2.2K | TMC2K2J--B2.2K NOBLE SMD or Through Hole | TMC2K2J--B2.2K.pdf | |
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![]() | TPIC2603DWG4 | TPIC2603DWG4 TEXASSEMI SMD or Through Hole | TPIC2603DWG4.pdf | |
![]() | B43231-S9187-M | B43231-S9187-M EPCOS SMD or Through Hole | B43231-S9187-M.pdf | |
![]() | H5RS5223CFR-N0C-6Z | H5RS5223CFR-N0C-6Z HYNIX SMD or Through Hole | H5RS5223CFR-N0C-6Z.pdf | |
![]() | PIC24LC16BI/P | PIC24LC16BI/P MICROCHI DIP8 | PIC24LC16BI/P.pdf | |
![]() | B123 | B123 ORIGINAL SMD or Through Hole | B123.pdf | |
![]() | MAX609MJA | MAX609MJA MAX CDIP8 | MAX609MJA.pdf | |
![]() | MT29F4G08AACHC-ET ES:C | MT29F4G08AACHC-ET ES:C MICRON BGA | MT29F4G08AACHC-ET ES:C.pdf |