창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GL3GC402B0P1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GL3GC402B0P1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GL3GC402B0P1 | |
관련 링크 | GL3GC40, GL3GC402B0P1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D300FLCAC | 30pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D300FLCAC.pdf | |
![]() | LP300F33IET | 30MHz ±30ppm 수정 20pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP300F33IET.pdf | |
![]() | CMF65560K00DEBF | RES 560K OHM 1.5W 0.5% AXIAL | CMF65560K00DEBF.pdf | |
![]() | RNC55H1964FS | RNC55H1964FS ORIGINAL T-2 | RNC55H1964FS.pdf | |
![]() | SN74279 | SN74279 TI DIP | SN74279.pdf | |
![]() | 2SC2981 | 2SC2981 MOTOROLA TO-3 | 2SC2981.pdf | |
![]() | G96-220-C1 | G96-220-C1 NVIDIA SMD or Through Hole | G96-220-C1.pdf | |
![]() | PKM4204BPI | PKM4204BPI ERICSSON SMD or Through Hole | PKM4204BPI.pdf | |
![]() | CGB7001-SC-0G0T | CGB7001-SC-0G0T MIMIX SMD or Through Hole | CGB7001-SC-0G0T.pdf | |
![]() | 326Y0 | 326Y0 ORIGINAL SOT-26 | 326Y0.pdf | |
![]() | M62672AFP | M62672AFP RENESAS TSSOP | M62672AFP.pdf |