창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GL358N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GL358N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GL358N | |
관련 링크 | GL3, GL358N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D111FLXAJ | 110pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D111FLXAJ.pdf | ||
BFC237222564 | 0.56µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Metallized Radial 0.492" L x 0.236" W (12.50mm x 6.00mm) | BFC237222564.pdf | ||
XPGBWT-L1-0000-00BZ8 | LED Lighting XLamp® XP-G2 White, Warm 2700K 2.9V 350mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGBWT-L1-0000-00BZ8.pdf | ||
CD74HCT165EE4 | CD74HCT165EE4 HARRIS DIP | CD74HCT165EE4.pdf | ||
LM1246DKA/AN | LM1246DKA/AN NSC DIP24 | LM1246DKA/AN.pdf | ||
AP3030 | AP3030 BCD SMD or Through Hole | AP3030.pdf | ||
MM1209XWBE | MM1209XWBE N/A SSOP8 | MM1209XWBE.pdf | ||
512-BCP51 SOT-223 | 512-BCP51 SOT-223 nsc SMD or Through Hole | 512-BCP51 SOT-223.pdf | ||
NAND256W3A2B-ZA6 | NAND256W3A2B-ZA6 ST BGA | NAND256W3A2B-ZA6.pdf | ||
SI1023X-T1 SOT563-B | SI1023X-T1 SOT563-B VIHSAY/SILICONIX SMD | SI1023X-T1 SOT563-B.pdf | ||
MAX3800EVKIT | MAX3800EVKIT MAXIM SMD or Through Hole | MAX3800EVKIT.pdf | ||
XPC860SRZP66D4R2 | XPC860SRZP66D4R2 MOTOROLA SMD or Through Hole | XPC860SRZP66D4R2.pdf |