창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GL3526 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GL3526 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TOP3-DIP-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GL3526 | |
관련 링크 | GL3, GL3526 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MPC7410RX500LE kemota | MPC7410RX500LE kemota MOT BGA | MPC7410RX500LE kemota.pdf | |
![]() | 3708-002958DG | 3708-002958DG ORIGINAL SMD or Through Hole | 3708-002958DG.pdf | |
![]() | K3010 K3011 | K3010 K3011 ORIGINAL SOPDIP | K3010 K3011.pdf | |
![]() | C1608C0G1H1R5CT | C1608C0G1H1R5CT TDK SMD or Through Hole | C1608C0G1H1R5CT.pdf | |
![]() | MSM3100Q208FBGA-TR | MSM3100Q208FBGA-TR QUALCOMM BGA | MSM3100Q208FBGA-TR.pdf | |
![]() | ACI-5006 | ACI-5006 ACI DIP-16 | ACI-5006.pdf | |
![]() | SFI0805ML330C | SFI0805ML330C ZOV() SMD or Through Hole | SFI0805ML330C.pdf | |
![]() | SG-TG18W01 | SG-TG18W01 ORIGINAL SMD or Through Hole | SG-TG18W01.pdf | |
![]() | 20w-1 | 20w-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 20w-1.pdf | |
![]() | RHR15120C | RHR15120C HARRIS TO-3P | RHR15120C.pdf | |
![]() | KTN2222AS RTK/P | KTN2222AS RTK/P KEC SMD or Through Hole | KTN2222AS RTK/P.pdf | |
![]() | MC34004DR2G | MC34004DR2G ON SOP-14 | MC34004DR2G.pdf |