창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GL3374 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GL3374 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ZIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GL3374 | |
관련 링크 | GL3, GL3374 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CL03C110JA3GNNC | 11pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CL03C110JA3GNNC.pdf | ||
ECS-250-20-33-TR | 25MHz ±50ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-250-20-33-TR.pdf | ||
ERA-8AEB4122V | RES SMD 41.2K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8AEB4122V.pdf | ||
AMD761AC | AMD761AC AMD BGA-C | AMD761AC.pdf | ||
20P10.0-JMCS-G-B-TF | 20P10.0-JMCS-G-B-TF JST SMD or Through Hole | 20P10.0-JMCS-G-B-TF.pdf | ||
MCW03-05D15 | MCW03-05D15 MINMAX SIP | MCW03-05D15.pdf | ||
D1130 | D1130 ORIGINAL DIP | D1130.pdf | ||
HO12C16.0000NNS+000 | HO12C16.0000NNS+000 HOSONI SMD or Through Hole | HO12C16.0000NNS+000.pdf | ||
ADP2504ACPZ-3.5 | ADP2504ACPZ-3.5 ADI SMD or Through Hole | ADP2504ACPZ-3.5.pdf | ||
2520154 | 2520154 NOTK SMD or Through Hole | 2520154.pdf | ||
M29W160BT-70N6 | M29W160BT-70N6 ST TSOP | M29W160BT-70N6.pdf | ||
159CKS6R3M | 159CKS6R3M llinoisCapacitor DIP | 159CKS6R3M.pdf |