창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GL3216K4-102T01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GL3216K4-102T01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 1206 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GL3216K4-102T01 | |
| 관련 링크 | GL3216K4-, GL3216K4-102T01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T322C156K015AT | 15µF Molded Tantalum Capacitors 15V Axial 2.5 Ohm 0.180" Dia x 0.345" L (4.57mm x 8.76mm) | T322C156K015AT.pdf | |
![]() | DC1390R-823K | 82µH Unshielded Inductor 10.2A 23 mOhm Max Radial | DC1390R-823K.pdf | |
![]() | WLP.4958.12.4.A.02 | 5.4GHz WLAN, Zigbee™ Ceramic Patch RF Antenna 4.9GHz ~ 5.825GHz 6dBic Solder Surface Mount | WLP.4958.12.4.A.02.pdf | |
![]() | HSDL-M174 | HSDL-M174 Agilent SMD or Through Hole | HSDL-M174.pdf | |
![]() | F1-80C31-L16 | F1-80C31-L16 MHS SMD or Through Hole | F1-80C31-L16.pdf | |
![]() | LE82BEGR-QL95 | LE82BEGR-QL95 INTEL SMD or Through Hole | LE82BEGR-QL95.pdf | |
![]() | MKC03-12D12 | MKC03-12D12 P-DUKE SMD or Through Hole | MKC03-12D12.pdf | |
![]() | BL-01AA | BL-01AA BEREX SMD or Through Hole | BL-01AA.pdf | |
![]() | 2322 662 59211 | 2322 662 59211 PHI SMD or Through Hole | 2322 662 59211.pdf | |
![]() | 50V 220UF 10*10.2 | 50V 220UF 10*10.2 SUNCON SMD or Through Hole | 50V 220UF 10*10.2.pdf | |
![]() | 291-820K-RC | 291-820K-RC cxicon DIP | 291-820K-RC.pdf | |
![]() | WSL-2512-18 R09 1% EA e3 | WSL-2512-18 R09 1% EA e3 DALEVISHAY 2512 1W 2W | WSL-2512-18 R09 1% EA e3.pdf |