창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GL310MC30-2P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GL310MC30-2P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GL310MC30-2P | |
| 관련 링크 | GL310MC, GL310MC30-2P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDRH3D18NP-100NC | 10µH Shielded Inductor 900mA 205 mOhm Max Nonstandard | CDRH3D18NP-100NC.pdf | |
![]() | ERA-8AEB2610V | RES SMD 261 OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8AEB2610V.pdf | |
![]() | MMB02070C4990FB200 | RES SMD 499 OHM 1% 1W 0207 | MMB02070C4990FB200.pdf | |
![]() | AMPAL16R6PC | AMPAL16R6PC AMD DIP-20 | AMPAL16R6PC.pdf | |
![]() | 940424-01AB/Z | 940424-01AB/Z LT CDIP8 | 940424-01AB/Z.pdf | |
![]() | GD-G M410GD08 | GD-G M410GD08 INTEL BGAPB | GD-G M410GD08.pdf | |
![]() | TC55257BF1-10L | TC55257BF1-10L N/A N A | TC55257BF1-10L.pdf | |
![]() | FLI8541-LF-BE | FLI8541-LF-BE ORIGINAL SMD or Through Hole | FLI8541-LF-BE.pdf | |
![]() | 77801 | 77801 TI SOP-8 | 77801.pdf | |
![]() | BIQSOP24 | BIQSOP24 BI SSOP | BIQSOP24.pdf | |
![]() | RN1A157M10016 | RN1A157M10016 SAMWHA SMD or Through Hole | RN1A157M10016.pdf |