- GL256P11FFIS3
- 제조업체 부품 번호
- GL256P11FFIS3
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 1
- 간단한 설명
- GL256P11FFIS3 G-LINK BGA
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
GL256P11FFIS3 가격 및 조달
가능 수량
66170 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 GL256P11FFIS3 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. GL256P11FFIS3 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. GL256P11FFIS3가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- GL256P11FFIS3 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
GL256P11FFIS3 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-GL256P11FFIS3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GL256P11FFIS3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GL256P11FFIS3 | |
| 관련 링크 | GL256P1, GL256P11FFIS3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
GL256P11FFIS3 의 관련 제품
 | 416F52012ITR | 52MHz ±10ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52012ITR.pdf | |
| 1AB10912AEAD | 1AB10912AEAD ALCATEL TQFP-100 | 1AB10912AEAD.pdf | |
| CN435%4R7 | CN435%4R7 TM SMD or Through Hole | CN435%4R7.pdf | |
| XC2VP20-7FF896I | XC2VP20-7FF896I XILINX BGA896 | XC2VP20-7FF896I.pdf | |
| BKME160ETD222MLN3S | BKME160ETD222MLN3S NIPPONCHEMI-COM DIP | BKME160ETD222MLN3S.pdf | |
| HY628400LLTZ-70 | HY628400LLTZ-70 HY/ TSSOP | HY628400LLTZ-70.pdf | |
| CS20-7.680MABJ-UT | CS20-7.680MABJ-UT CITIZEN SMD or Through Hole | CS20-7.680MABJ-UT.pdf | |
| 11.940mhz | 11.940mhz kds SMD or Through Hole | 11.940mhz.pdf | |
| PIC16C54-LP/50 | PIC16C54-LP/50 MICROCHIP SO-18 | PIC16C54-LP/50.pdf | |
| PDTUSBH11AD | PDTUSBH11AD PHI SMD | PDTUSBH11AD.pdf | |
| XPC860SRCZP | XPC860SRCZP MOTOROLA BGA | XPC860SRCZP.pdf | |
| BUX215 | BUX215 PH TO-263 | BUX215.pdf |