창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GL256P11FFI01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GL256P11FFI01 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GL256P11FFI01 | |
관련 링크 | GL256P1, GL256P11FFI01 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LM95235CIMMX/NOPB | SENSOR TEMPERATURE SMBUS 8VSSOP | LM95235CIMMX/NOPB.pdf | |
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![]() | SL2-040-R125/06-55 | SL2-040-R125/06-55 HAPP SMD or Through Hole | SL2-040-R125/06-55.pdf | |
![]() | 141000000042W | 141000000042W HITEC SMD or Through Hole | 141000000042W.pdf | |
![]() | TLP3902(F) | TLP3902(F) TOSHIBA SOP4 | TLP3902(F).pdf | |
![]() | P26TG-2405E2:1MLF | P26TG-2405E2:1MLF PEAK SMD or Through Hole | P26TG-2405E2:1MLF.pdf | |
![]() | TDA12165H/N1/3 | TDA12165H/N1/3 PHI QFP | TDA12165H/N1/3.pdf | |
![]() | BR9010FVWE2 | BR9010FVWE2 ROHM SMD or Through Hole | BR9010FVWE2.pdf |