창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GL256P11FES1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GL256P11FES1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GL256P11FES1 | |
| 관련 링크 | GL256P1, GL256P11FES1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1H8R0DA01J | 8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H8R0DA01J.pdf | |
![]() | 08051U3R9CAT2A | 3.9pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08051U3R9CAT2A.pdf | |
![]() | F82C72J | F82C72J CHIPS SMD or Through Hole | F82C72J.pdf | |
![]() | HW-108A E | HW-108A E ORIGINAL SMD or Through Hole | HW-108A E.pdf | |
![]() | 57V256 | 57V256 SAM SOJ | 57V256.pdf | |
![]() | NVP5001 | NVP5001 NEXTCHIP NA | NVP5001.pdf | |
![]() | DL5519B | DL5519B MCC MINIMELF | DL5519B.pdf | |
![]() | CXA2510Q | CXA2510Q SONY QFP | CXA2510Q.pdf | |
![]() | HK3FF-DC12V- | HK3FF-DC12V- ORIGINAL SMD or Through Hole | HK3FF-DC12V-.pdf | |
![]() | BUK436_100A,B | BUK436_100A,B PHILIPS TO 3P | BUK436_100A,B.pdf | |
![]() | MGS-1-01 | MGS-1-01 RICHCO SMD or Through Hole | MGS-1-01.pdf | |
![]() | M74HC4024B1R | M74HC4024B1R ST DIP | M74HC4024B1R.pdf |