창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GL2508 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GL2508 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GL2508 | |
관련 링크 | GL2, GL2508 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FNQ-R-1/2 | FUSE CARTRIDGE 500MA 600VAC 5AG | FNQ-R-1/2.pdf | ||
SPJ-7B900 | FUSE 900A 1KV RADIAL BEND | SPJ-7B900.pdf | ||
PMB7728XFV1.3 | PMB7728XFV1.3 INFINEON QFP | PMB7728XFV1.3.pdf | ||
HIP3532ACL | HIP3532ACL INIERSIL SOP | HIP3532ACL.pdf | ||
TLP291-4(GB-TP,E(T | TLP291-4(GB-TP,E(T TOSHIBA SOP16 | TLP291-4(GB-TP,E(T.pdf | ||
9140006253 | 9140006253 HARTING SMD or Through Hole | 9140006253.pdf | ||
PCS-E-PK | PCS-E-PK HONDA SMD or Through Hole | PCS-E-PK.pdf | ||
LQW31HN47NJ01L | LQW31HN47NJ01L MURATA SMD or Through Hole | LQW31HN47NJ01L.pdf | ||
KS74HTCS08N | KS74HTCS08N SAM DIP | KS74HTCS08N.pdf | ||
B57550G1104G000 | B57550G1104G000 EPCOS DIP | B57550G1104G000.pdf | ||
RC0805F470KY | RC0805F470KY ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0805F470KY.pdf |