창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GL201212S2R7KK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GL201212S2R7KK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GL201212S2R7KK | |
| 관련 링크 | GL201212, GL201212S2R7KK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AR0805FR-072R7L | RES SMD 2.7 OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-072R7L.pdf | |
![]() | CMF5546K400FHEB70 | RES 46.4K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5546K400FHEB70.pdf | |
![]() | RM065-2A-502 | RM065-2A-502 ORIGINAL SMD or Through Hole | RM065-2A-502.pdf | |
![]() | BTY38-600R | BTY38-600R PHI SMD or Through Hole | BTY38-600R.pdf | |
![]() | CA3078TS | CA3078TS HAR CAN | CA3078TS.pdf | |
![]() | MCP1824S-2502E/DB | MCP1824S-2502E/DB MICROCHIP SOT223 | MCP1824S-2502E/DB.pdf | |
![]() | 74HC30D,652 | 74HC30D,652 NXP SMD or Through Hole | 74HC30D,652.pdf | |
![]() | MR27T1602L-1LWTNZ03A | MR27T1602L-1LWTNZ03A OKI TSOP | MR27T1602L-1LWTNZ03A.pdf | |
![]() | DF40C- 80DS-0.4V(51) | DF40C- 80DS-0.4V(51) HRS SMD or Through Hole | DF40C- 80DS-0.4V(51).pdf | |
![]() | LP3961ESX-5.0 | LP3961ESX-5.0 ORIGINAL NA | LP3961ESX-5.0.pdf | |
![]() | AP1130 | AP1130 CELESTICA SMD or Through Hole | AP1130.pdf | |
![]() | CL05C0R5CB5ANNC | CL05C0R5CB5ANNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL05C0R5CB5ANNC.pdf |