창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GL1GP13FFIV1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GL1GP13FFIV1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GL1GP13FFIV1 | |
관련 링크 | GL1GP13, GL1GP13FFIV1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CMR06F432FPDP | CMR MICA | CMR06F432FPDP.pdf | |
![]() | GP2W1304YP | GP2W1304YP SHARP SMD or Through Hole | GP2W1304YP.pdf | |
![]() | MUX88-002Q | MUX88-002Q AD CDIP16 | MUX88-002Q.pdf | |
![]() | ULN3803A-2A | ULN3803A-2A SPR DIP16 | ULN3803A-2A.pdf | |
![]() | ZNBG5116Q24 | ZNBG5116Q24 ZTX QSOP | ZNBG5116Q24.pdf | |
![]() | AKM4641EN | AKM4641EN AKM QFN | AKM4641EN.pdf | |
![]() | H5MS1G32MFP-L3M | H5MS1G32MFP-L3M Hynix BGA90 | H5MS1G32MFP-L3M.pdf | |
![]() | HEP4066BP | HEP4066BP PHI SMD or Through Hole | HEP4066BP.pdf | |
![]() | P6FMBJ91C | P6FMBJ91C RECTRON SMD | P6FMBJ91C.pdf | |
![]() | LM1458CH(=UA1458HC) | LM1458CH(=UA1458HC) FAIRCHILD IC-CAN | LM1458CH(=UA1458HC).pdf | |
![]() | TDA6120QS1 | TDA6120QS1 PHILIPS ZIP-13P | TDA6120QS1.pdf |