창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GL1117B-50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GL1117B-50 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GL1117B-50 | |
| 관련 링크 | GL1117, GL1117B-50 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 9C-25.000MAGJ-T | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | 9C-25.000MAGJ-T.pdf | |
![]() | RCP0603W27R0JWB | RES SMD 27 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W27R0JWB.pdf | |
![]() | CMF5066K500FKEK | RES 66.5K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5066K500FKEK.pdf | |
![]() | 3269X-1-102G/LE1 | 3269X-1-102G/LE1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3269X-1-102G/LE1.pdf | |
![]() | ASBFF21AJ | ASBFF21AJ ORIGINAL BGA | ASBFF21AJ.pdf | |
![]() | S-814A38AUC-BDCT2G | S-814A38AUC-BDCT2G SeikoIns SMD or Through Hole | S-814A38AUC-BDCT2G.pdf | |
![]() | D3SBA60. | D3SBA60. ST BGA | D3SBA60..pdf | |
![]() | 74AUP1G126DBVTG4 | 74AUP1G126DBVTG4 TI l | 74AUP1G126DBVTG4.pdf | |
![]() | CD40174BE* | CD40174BE* TI PDIP16 | CD40174BE*.pdf | |
![]() | ADSP21061LKB-100 | ADSP21061LKB-100 AD BGA | ADSP21061LKB-100.pdf | |
![]() | 2N7001-T1 | 2N7001-T1 SILICONIX SOT-23 | 2N7001-T1.pdf | |
![]() | DZ-2R5D106N | DZ-2R5D106N ELNA DIP | DZ-2R5D106N.pdf |