창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GL1117B-25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GL1117B-25 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-223 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GL1117B-25 | |
관련 링크 | GL1117, GL1117B-25 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | IDC5020ER1R5M | 1.5µH Unshielded Wirewound Inductor 6.4A 10 mOhm Max Nonstandard | IDC5020ER1R5M.pdf | |
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![]() | NJM062V PB | NJM062V PB JRC TSSOP | NJM062V PB.pdf | |
![]() | FS12RM-9 | FS12RM-9 MITSUBISHI TO-3PF | FS12RM-9.pdf | |
![]() | NTH5G31B102J01TE | NTH5G31B102J01TE ORIGINAL SMD or Through Hole | NTH5G31B102J01TE.pdf | |
![]() | XC3S50AN-4TQG144 | XC3S50AN-4TQG144 XILINX QFP | XC3S50AN-4TQG144.pdf | |
![]() | SY8009CEBC | SY8009CEBC SILERGY SMD or Through Hole | SY8009CEBC.pdf | |
![]() | K7257X | K7257X EPCON DIP-5L | K7257X.pdf | |
![]() | TMM2009P-B | TMM2009P-B TOS DIP24 | TMM2009P-B.pdf |