창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GL0803 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GL0803 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GL0803 | |
관련 링크 | GL0, GL0803 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 9C-4.194304MBBK-T | 4.194304MHz ±50ppm 수정 20pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | 9C-4.194304MBBK-T.pdf | |
![]() | MLG0603P4N7HT000 | 4.7nH Unshielded Multilayer Inductor 350mA 400 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P4N7HT000.pdf | |
![]() | RMCF0603FG3K83 | RES SMD 3.83K OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FG3K83.pdf | |
![]() | CRGH2512J1M3 | RES SMD 1.3M OHM 5% 2W 2512 | CRGH2512J1M3.pdf | |
![]() | YR1B16K9CC | RES 16.9K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | YR1B16K9CC.pdf | |
![]() | WP92015L1 | WP92015L1 PHILIPS SMD | WP92015L1.pdf | |
![]() | 2SD70-9360 | 2SD70-9360 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SD70-9360.pdf | |
![]() | 93AA86T-I/P- | 93AA86T-I/P- MICROCHIP DIP-8 | 93AA86T-I/P-.pdf | |
![]() | 971-FBS-DS/03 | 971-FBS-DS/03 WEC SMD or Through Hole | 971-FBS-DS/03.pdf | |
![]() | XRT75L06DIBCDD | XRT75L06DIBCDD EXAR SMD or Through Hole | XRT75L06DIBCDD.pdf | |
![]() | UPD82853S1-001 | UPD82853S1-001 NEC BGA | UPD82853S1-001.pdf |