창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GL032N90FFIS2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GL032N90FFIS2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GL032N90FFIS2 | |
| 관련 링크 | GL032N9, GL032N90FFIS2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PS2815-1-V-F3(L) | PS2815-1-V-F3(L) NEC SMD or Through Hole | PS2815-1-V-F3(L).pdf | |
![]() | A1111P | A1111P ORIGINAL DIP8 | A1111P.pdf | |
![]() | SMAJ154CA-TR | SMAJ154CA-TR ST DO-214AC | SMAJ154CA-TR.pdf | |
![]() | MT57W1MH18BF-6 IT | MT57W1MH18BF-6 IT MICRON BGA | MT57W1MH18BF-6 IT.pdf | |
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![]() | 0603 16M F | 0603 16M F TASUND SMD or Through Hole | 0603 16M F.pdf | |
![]() | XPF575AN | XPF575AN TI SSOP | XPF575AN.pdf | |
![]() | 80V100000UF | 80V100000UF ORIGINAL 75X120 | 80V100000UF.pdf | |
![]() | MAX16064 | MAX16064 MAXIM SMD or Through Hole | MAX16064.pdf | |
![]() | UPC4069UBC | UPC4069UBC NEC DIP14 | UPC4069UBC.pdf | |
![]() | L5A9524-002 | L5A9524-002 LSILOGIC BGA | L5A9524-002.pdf |