창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GL032N90FFI03 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GL032N90FFI03 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GL032N90FFI03 | |
관련 링크 | GL032N9, GL032N90FFI03 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL21A106KQFNFNE | 10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21A106KQFNFNE.pdf | |
![]() | 0518CDMCCDS-4R7MC | 4.7µH Shielded Molded Inductor 3.2A 85 mOhm Max Nonstandard | 0518CDMCCDS-4R7MC.pdf | |
![]() | OPB835L11 | SENS OPTO SLOT 3.18MM TRANS THRU | OPB835L11.pdf | |
![]() | F2M02MLA-S03-K | F2M02MLA-S03-K FREEMOVE Call | F2M02MLA-S03-K.pdf | |
![]() | MB605955PF-G-BND | MB605955PF-G-BND FUJITSU QFP | MB605955PF-G-BND.pdf | |
![]() | CT-9EX20K | CT-9EX20K COPAL SMD or Through Hole | CT-9EX20K.pdf | |
![]() | C1005C0G1H2R2CT000F | C1005C0G1H2R2CT000F TDK SMD or Through Hole | C1005C0G1H2R2CT000F.pdf | |
![]() | SC-1600-112 | SC-1600-112 HIROSE SMD or Through Hole | SC-1600-112.pdf | |
![]() | LPA2010QVF | LPA2010QVF LowPower DFN-8 | LPA2010QVF.pdf | |
![]() | XP9518 | XP9518 TI QFN | XP9518.pdf | |
![]() | SN74ALS240 | SN74ALS240 TI SMD or Through Hole | SN74ALS240.pdf | |
![]() | LNR1C155MSEN | LNR1C155MSEN nichicon DIP-2 | LNR1C155MSEN.pdf |