창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GL032N11FFIS2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GL032N11FFIS2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GL032N11FFIS2 | |
관련 링크 | GL032N1, GL032N11FFIS2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LP122F23CET | 12.288MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP122F23CET.pdf | |
![]() | Y16291K24000B0R | RES SMD 1.24KOHM 0.1% 1/10W 0805 | Y16291K24000B0R.pdf | |
![]() | 1S34 | 1S34 ORIGINAL D0-35 | 1S34.pdf | |
![]() | N1802NS160 | N1802NS160 WESTCODE MODULE | N1802NS160.pdf | |
![]() | dsPIC33FJ16GP304 | dsPIC33FJ16GP304 MICROCHIP QFP | dsPIC33FJ16GP304.pdf | |
![]() | HAIS200-P | HAIS200-P LEM SMD or Through Hole | HAIS200-P.pdf | |
![]() | BU4811G | BU4811G ROHM SMD or Through Hole | BU4811G.pdf | |
![]() | MF1FCP2S50/DH | MF1FCP2S50/DH NXP Onlyoriginal | MF1FCP2S50/DH.pdf | |
![]() | VI-JN2-CZ/S | VI-JN2-CZ/S VICOR SMD or Through Hole | VI-JN2-CZ/S.pdf | |
![]() | RLVDL56DPF/SP (R6785-61) | RLVDL56DPF/SP (R6785-61) ROCKWELL QFP | RLVDL56DPF/SP (R6785-61).pdf |