창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GL032M90BFI03 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GL032M90BFI03 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GL032M90BFI03 | |
관련 링크 | GL032M9, GL032M90BFI03 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GC2000026 | 20MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GC2000026.pdf | |
![]() | 15733B200 | RELAY GEN PURP | 15733B200.pdf | |
![]() | STK5478S | STK5478S ORIGINAL ZIP-12P | STK5478S.pdf | |
![]() | M430P315 | M430P315 TI SSOP56 | M430P315.pdf | |
![]() | 1580860000 | 1580860000 Weidmueller SMD or Through Hole | 1580860000.pdf | |
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![]() | BS29AL016D90BFI020 | BS29AL016D90BFI020 Spansion SMD or Through Hole | BS29AL016D90BFI020.pdf | |
![]() | CEB75N06 | CEB75N06 CET SMD or Through Hole | CEB75N06.pdf | |
![]() | MCP2515T-I/STG | MCP2515T-I/STG Microchip SMD or Through Hole | MCP2515T-I/STG.pdf | |
![]() | S23LC24 | S23LC24 Sensitron SOT-23 | S23LC24.pdf | |
![]() | LPI0805FT100K | LPI0805FT100K jetconele SMD or Through Hole | LPI0805FT100K.pdf |