창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GL032M11FFIS3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GL032M11FFIS3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GL032M11FFIS3 | |
관련 링크 | GL032M1, GL032M11FFIS3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL21C470JCANNNC | 47pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21C470JCANNNC.pdf | |
![]() | 12061C133KAT2A | 0.012µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12061C133KAT2A.pdf | |
![]() | SC3326F-4R7 | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 7.2A 18 mOhm Max Nonstandard | SC3326F-4R7.pdf | |
![]() | LVD75D100 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | LVD75D100.pdf | |
![]() | CPL10R0700FB143 | RES 0.07 OHM 10W 1% AXIAL | CPL10R0700FB143.pdf | |
![]() | 1N666OTX | 1N666OTX SSDI TO | 1N666OTX.pdf | |
![]() | 3031250013 | 3031250013 WICKMANN SMD or Through Hole | 3031250013.pdf | |
![]() | WB.w25x64VSFIG | WB.w25x64VSFIG ORIGINAL SMD or Through Hole | WB.w25x64VSFIG.pdf | |
![]() | L9135H | L9135H SIEMENS DIP | L9135H.pdf | |
![]() | AS-F6603A | AS-F6603A ORIGINAL DIP | AS-F6603A.pdf | |
![]() | BCM6510IPBG*4+BCM6421IPBG*6 | BCM6510IPBG*4+BCM6421IPBG*6 Broadcom SMD or Through Hole | BCM6510IPBG*4+BCM6421IPBG*6.pdf | |
![]() | LM26420YSQ/NOPB | LM26420YSQ/NOPB NSC LLP | LM26420YSQ/NOPB.pdf |