창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GL032D90BFI04 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GL032D90BFI04 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GL032D90BFI04 | |
| 관련 링크 | GL032D9, GL032D90BFI04 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MHQ0402P4N2ST000 | 4.2nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 500 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | MHQ0402P4N2ST000.pdf | |
![]() | CC12H2-5A-TR | CC12H2-5A-TR COOPERBUSSMAN SMD or Through Hole | CC12H2-5A-TR.pdf | |
![]() | MAX1644 | MAX1644 MAXIM SMD or Through Hole | MAX1644.pdf | |
![]() | K6X8008T2B-YF70 | K6X8008T2B-YF70 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6X8008T2B-YF70.pdf | |
![]() | 22V10-20/BLA 5962-8984102LA | 22V10-20/BLA 5962-8984102LA S/PHI CDIP24 | 22V10-20/BLA 5962-8984102LA.pdf | |
![]() | S360B114 | S360B114 SIEMENS DIP28 | S360B114.pdf | |
![]() | 25Q64BVF-1G | 25Q64BVF-1G WINBOND SOP | 25Q64BVF-1G.pdf | |
![]() | XQV50E-7FG256N | XQV50E-7FG256N XILINX SMD or Through Hole | XQV50E-7FG256N.pdf | |
![]() | HD74AC365P | HD74AC365P HIT DIP16 | HD74AC365P.pdf | |
![]() | AP-33AZ | AP-33AZ KEYEBCE DIP | AP-33AZ.pdf | |
![]() | MC6206DJ12 | MC6206DJ12 MOT SOJ | MC6206DJ12.pdf | |
![]() | OVLHGKD8 | OVLHGKD8 OPTEK SMD or Through Hole | OVLHGKD8.pdf |