창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GL-TJC70B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GL-TJC70B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GL-TJC70B | |
관련 링크 | GL-TJ, GL-TJC70B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CMF608K4500BHRE70 | RES 8.45K OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF608K4500BHRE70.pdf | |
![]() | MDEV-GPS-R4 | KIT DEV FOR RXM-GPS-R4 | MDEV-GPS-R4.pdf | |
![]() | TPIC1407DFDRG4 | TPIC1407DFDRG4 TI SMD or Through Hole | TPIC1407DFDRG4.pdf | |
![]() | 000249AGE-2 | 000249AGE-2 RADISYS QFP | 000249AGE-2.pdf | |
![]() | NTGF3123F | NTGF3123F ON SOT23-6 | NTGF3123F.pdf | |
![]() | dsPIC33FJ64GS606T-E/PT | dsPIC33FJ64GS606T-E/PT Microchip SMD or Through Hole | dsPIC33FJ64GS606T-E/PT.pdf | |
![]() | S54S32F | S54S32F S CDIP | S54S32F.pdf | |
![]() | LBTD | LBTD ORIGINAL QFN-8 | LBTD.pdf | |
![]() | XR246CP | XR246CP EXAR DIP | XR246CP.pdf | |
![]() | MCR03MZPFX59R0 | MCR03MZPFX59R0 ROHM SMD | MCR03MZPFX59R0.pdf | |
![]() | TYS1006-05 | TYS1006-05 ORIGINAL TO-2203P | TYS1006-05.pdf | |
![]() | TND027SW-TL-E | TND027SW-TL-E ON SOP8 | TND027SW-TL-E.pdf |