창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GL-SL-30W- | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GL-SL-30W- | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GL-SL-30W- | |
| 관련 링크 | GL-SL-, GL-SL-30W- 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 14D0131 | 14D0131 LEXMARK QFP100 | 14D0131.pdf | |
![]() | BSI-3.3S2R0FM | BSI-3.3S2R0FM BELLNIX DIP-7P | BSI-3.3S2R0FM.pdf | |
![]() | KTC601U-Y0RTK | KTC601U-Y0RTK KEC SOT23-6 | KTC601U-Y0RTK.pdf | |
![]() | DF30FB-44DS-0.4V | DF30FB-44DS-0.4V HRS SMD or Through Hole | DF30FB-44DS-0.4V.pdf | |
![]() | 3798S0881 | 3798S0881 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3798S0881.pdf | |
![]() | BW400EAGC-3P | BW400EAGC-3P FUJI SMD or Through Hole | BW400EAGC-3P.pdf | |
![]() | TSSA56004ADP-T | TSSA56004ADP-T NXP SMD or Through Hole | TSSA56004ADP-T.pdf | |
![]() | MT46V128M4BN-75IT:D | MT46V128M4BN-75IT:D MICRON FBGA | MT46V128M4BN-75IT:D.pdf | |
![]() | NTMD2N05Z | NTMD2N05Z MOT SO-8 | NTMD2N05Z.pdf | |
![]() | b57621-c103-j | b57621-c103-j tdk-epc SMD or Through Hole | b57621-c103-j.pdf |