창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GL-SL-30W- | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GL-SL-30W- | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GL-SL-30W- | |
관련 링크 | GL-SL-, GL-SL-30W- 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | KT9018SH | KT9018SH KEC SMD or Through Hole | KT9018SH.pdf | |
![]() | HSMS-2850 | HSMS-2850 HP NA | HSMS-2850.pdf | |
![]() | BCR5PM-14L | BCR5PM-14L ORIGINAL TO-220F | BCR5PM-14L.pdf | |
![]() | EP2S60F1020C4 LFP | EP2S60F1020C4 LFP ALTERA FBGA | EP2S60F1020C4 LFP.pdf | |
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![]() | C045 | C045 ORIGINAL SOT23-6 | C045.pdf | |
![]() | RJ26FX203 | RJ26FX203 BOURNS SMD or Through Hole | RJ26FX203.pdf | |
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![]() | OXPCIE958-FBAG | OXPCIE958-FBAG OXFORD TFBGA176 | OXPCIE958-FBAG.pdf | |
![]() | TMCRE0J157MTRF | TMCRE0J157MTRF HITACHI SMD or Through Hole | TMCRE0J157MTRF.pdf | |
![]() | KFG1G16U2D | KFG1G16U2D SAMSUNG BGA | KFG1G16U2D.pdf |