창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GL-RB-80N-01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GL-RB-80N-01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GL-RB-80N-01 | |
| 관련 링크 | GL-RB-8, GL-RB-80N-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GJM0335C1E5R4DB01D | 5.4pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GJM0335C1E5R4DB01D.pdf | |
![]() | C907U509CYNDAAWL35 | 5pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U509CYNDAAWL35.pdf | |
![]() | CRCW12063R48FNEB | RES SMD 3.48 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12063R48FNEB.pdf | |
![]() | W25X80BVSNIG | W25X80BVSNIG Winbond SOP-8 | W25X80BVSNIG.pdf | |
![]() | M62212FP600D | M62212FP600D MITSUBISHI SMD or Through Hole | M62212FP600D.pdf | |
![]() | L1608-FH3N9S | L1608-FH3N9S TOKO SMD or Through Hole | L1608-FH3N9S.pdf | |
![]() | T356B126K003AS | T356B126K003AS KEMET DIP | T356B126K003AS.pdf | |
![]() | SY10EP08VKG | SY10EP08VKG MICREL MSOP8 | SY10EP08VKG.pdf | |
![]() | MSQ02002 | MSQ02002 SAURO SMD or Through Hole | MSQ02002.pdf | |
![]() | SC183 | SC183 SEMTECH SMD or Through Hole | SC183.pdf | |
![]() | 216CPIAKA13F (X700) | 216CPIAKA13F (X700) ATI BGA | 216CPIAKA13F (X700).pdf | |
![]() | CC9321 | CC9321 PHILIPS PLCC44 | CC9321.pdf |