창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GL-667 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GL-667 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GL-667 | |
관련 링크 | GL-, GL-667 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CBR04C569C1GAC | 5.6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CBR04C569C1GAC.pdf | |
![]() | 416F38411CAR | 38.4MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38411CAR.pdf | |
![]() | E2EQ-X10D1-M1J 0.3M | Inductive Proximity Sensor 0.394" (10mm) IP67 Cylinder, Threaded - M30 | E2EQ-X10D1-M1J 0.3M.pdf | |
![]() | HT226RA | HT226RA ORIGINAL PLCC | HT226RA.pdf | |
![]() | S71GL032A40BFW032 | S71GL032A40BFW032 SPANSION SMD | S71GL032A40BFW032.pdf | |
![]() | TPS3600D33PWE4 | TPS3600D33PWE4 TI- SMD or Through Hole | TPS3600D33PWE4.pdf | |
![]() | LCMX01200C-4TN144C-3 | LCMX01200C-4TN144C-3 Lattice TQFP144 | LCMX01200C-4TN144C-3.pdf | |
![]() | XCS10-3VQ100I-VQFP100 | XCS10-3VQ100I-VQFP100 xilinx BUYIC | XCS10-3VQ100I-VQFP100.pdf | |
![]() | IXGH24N60BU1 | IXGH24N60BU1 IXYS TO-3P | IXGH24N60BU1.pdf | |
![]() | MAX1683ZCA | MAX1683ZCA MAX SMD or Through Hole | MAX1683ZCA.pdf | |
![]() | LL1608FSR27J | LL1608FSR27J ORIGINAL SMD or Through Hole | LL1608FSR27J.pdf | |
![]() | HB2-DC12V/24V/5V | HB2-DC12V/24V/5V NAIS SMD or Through Hole | HB2-DC12V/24V/5V.pdf |