창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GL-111Z14 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GL-111Z14 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GL-111Z14 | |
관련 링크 | GL-11, GL-111Z14 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CMR08F363GPDM | CMR MICA | CMR08F363GPDM.pdf | |
![]() | ERJ-12ZYJ472U | RES SMD 4.7K OHM 5% 3/4W 2010 | ERJ-12ZYJ472U.pdf | |
![]() | MMO074-17 | MMO074-17 IXYS SMD or Through Hole | MMO074-17.pdf | |
![]() | 08-0115-08 | 08-0115-08 ORIGINAL BGA | 08-0115-08.pdf | |
![]() | TIP627-2 | TIP627-2 TOS SOP8 | TIP627-2.pdf | |
![]() | 10T-20113ENL | 10T-20113ENL YDS DIP | 10T-20113ENL.pdf | |
![]() | 2984528 | 2984528 DELPHI SMD or Through Hole | 2984528.pdf | |
![]() | K6F1616U6C | K6F1616U6C SAMSUNG BGA | K6F1616U6C.pdf | |
![]() | PIC12C508A-04/E-SM | PIC12C508A-04/E-SM MICROCH SOP-8 | PIC12C508A-04/E-SM.pdf | |
![]() | L09585/WD | L09585/WD PHI QFP-44 | L09585/WD.pdf | |
![]() | bym1340 | bym1340 PHILIPS DIP | bym1340.pdf | |
![]() | 8AMLB-321611-0150A-N4 | 8AMLB-321611-0150A-N4 ORIGINAL 1206 | 8AMLB-321611-0150A-N4.pdf |