창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GL-107R12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GL-107R12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GL-107R12 | |
| 관련 링크 | GL-10, GL-107R12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ASTMUPCV-33-3.6864MHZ-LY-E-T | 3.6864MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCV-33-3.6864MHZ-LY-E-T.pdf | |
![]() | G3NA-290B-UTU-2 DC5-24 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | G3NA-290B-UTU-2 DC5-24.pdf | |
![]() | D75216ACW W90 | D75216ACW W90 NEC DIP64 | D75216ACW W90.pdf | |
![]() | MJD210-I | MJD210-I ORIGINAL SMD or Through Hole | MJD210-I.pdf | |
![]() | TND906 | TND906 TND DIP16 | TND906.pdf | |
![]() | IXTT26N50 | IXTT26N50 IXYS TO268 | IXTT26N50.pdf | |
![]() | AD7895-10 | AD7895-10 AD sop8 | AD7895-10.pdf | |
![]() | MPC565MZP56REV | MPC565MZP56REV FREESCALE BGA | MPC565MZP56REV.pdf | |
![]() | 7520-0-15-80-16-14-10-0 | 7520-0-15-80-16-14-10-0 MILL-MAX SMD or Through Hole | 7520-0-15-80-16-14-10-0.pdf | |
![]() | MSM8655-1-904PNSP | MSM8655-1-904PNSP QUALCOMM BGA | MSM8655-1-904PNSP.pdf |