창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GKI04031 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | GKI04031 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Sanken | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 4.5V 구동 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 17A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.5m옴 @ 51A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 63.2nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3910pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 3.1W | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 8-DFN(5x6) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | GKI04031 DK GKI04031TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GKI04031 | |
| 관련 링크 | GKI0, GKI04031 데이터 시트, Sanken 에이전트 유통 | |
![]() | ABM3B-25.000MHZ-B-4-Y-T | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-25.000MHZ-B-4-Y-T.pdf | |
![]() | SRR0906-4R7ML | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 2.7A 40 mOhm Max Nonstandard | SRR0906-4R7ML.pdf | |
![]() | 1537R-92F | 220µH Unshielded Molded Inductor 117mA 7.45 Ohm Max Axial | 1537R-92F.pdf | |
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![]() | 671-8488R | 671-8488R MDC SMD or Through Hole | 671-8488R.pdf | |
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![]() | A12337 | A12337 ORIGINAL QFP | A12337.pdf | |
![]() | HD151005P | HD151005P HIT DIP20 | HD151005P.pdf | |
![]() | SC11006CV0J | SC11006CV0J SIERRA SMD or Through Hole | SC11006CV0J.pdf | |
![]() | B367A | B367A ORIGINAL MSOP8 | B367A.pdf | |
![]() | USB2005-MN-01 | USB2005-MN-01 SMSC QFP | USB2005-MN-01.pdf | |
![]() | CL31B223JDCNNNC | CL31B223JDCNNNC SAMSUNG SMD | CL31B223JDCNNNC.pdf |