창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GKBCM2103B(F005V12642) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GKBCM2103B(F005V12642) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MQFP64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GKBCM2103B(F005V12642) | |
관련 링크 | GKBCM2103B(F0, GKBCM2103B(F005V12642) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT0603WRB07732RL | RES SMD 732 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRB07732RL.pdf | |
![]() | CMF65R18000GNBF | RES 0.18 OHM 1.5W 2% AXIAL | CMF65R18000GNBF.pdf | |
![]() | 1003J | 1003J JRC SOP8 | 1003J.pdf | |
![]() | MM74HCT245J/883 | MM74HCT245J/883 NS CDIP-20 | MM74HCT245J/883.pdf | |
![]() | TBP28S45J | TBP28S45J TI CDIP24 | TBP28S45J.pdf | |
![]() | NJM1138M(TEI) | NJM1138M(TEI) JRC SOP | NJM1138M(TEI).pdf | |
![]() | GD74LS273D | GD74LS273D GS SOP20 | GD74LS273D.pdf | |
![]() | M30622M8A5C4FP | M30622M8A5C4FP MITSUBISHI SMD or Through Hole | M30622M8A5C4FP.pdf | |
![]() | WLD2-Q WITH PARTS | WLD2-Q WITH PARTS OMRON SMD or Through Hole | WLD2-Q WITH PARTS.pdf | |
![]() | MH6211EL67 | MH6211EL67 MIT SMD or Through Hole | MH6211EL67.pdf | |
![]() | GRM1555C1H2R2CB01D | GRM1555C1H2R2CB01D MURATA SMD or Through Hole | GRM1555C1H2R2CB01D.pdf | |
![]() | Z85230-8 | Z85230-8 N/A SMD or Through Hole | Z85230-8.pdf |