창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GJM1555C1H7R2FB01D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GJM1555C1H7R2FB01D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GJM1555C1H7R2FB01D | |
관련 링크 | GJM1555C1H, GJM1555C1H7R2FB01D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D681GLBAT | 680pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D681GLBAT.pdf | |
![]() | RNF12FTD1R47 | RES 1.47 OHM 1/2W 1% AXIAL | RNF12FTD1R47.pdf | |
![]() | Y0089866R000FR1R | RES 866 OHM 0.6W 1% RADIAL | Y0089866R000FR1R.pdf | |
![]() | LM2575TV-5 | LM2575TV-5 ORIGINAL ON | LM2575TV-5.pdf | |
![]() | XCV50BG256AFP | XCV50BG256AFP XILINX BGA | XCV50BG256AFP.pdf | |
![]() | SG51K9.8304 | SG51K9.8304 EPSON DIP | SG51K9.8304.pdf | |
![]() | HCF245ASJ | HCF245ASJ FSC SOP-20 | HCF245ASJ.pdf | |
![]() | MAX697EWE+ | MAX697EWE+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX697EWE+.pdf | |
![]() | BT136X700 | BT136X700 PHILIPS TO-220 | BT136X700.pdf | |
![]() | SWP50044 | SWP50044 BB DIP-40 | SWP50044.pdf | |
![]() | SCDS2D14T-3R9M-N | SCDS2D14T-3R9M-N YAGEO SMD | SCDS2D14T-3R9M-N.pdf | |
![]() | M392B1K70DM0-YH9 | M392B1K70DM0-YH9 SamsungOrigxC SMD or Through Hole | M392B1K70DM0-YH9.pdf |