창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GJM0335C1ER75CB01D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GJM0335C1ER75CB01D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GJM0335C1ER75CB01D | |
관련 링크 | GJM0335C1E, GJM0335C1ER75CB01D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GL120F35CET | 12MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL120F35CET.pdf | |
![]() | 1668-45A | 1668-45A BI SOP16 | 1668-45A.pdf | |
![]() | OP37GS(AD) | OP37GS(AD) ADI SMD or Through Hole | OP37GS(AD).pdf | |
![]() | DS3644N | DS3644N NS DIP | DS3644N.pdf | |
![]() | SCD0503T-391K-N | SCD0503T-391K-N NULL SMD or Through Hole | SCD0503T-391K-N.pdf | |
![]() | MSP430F1232IRHBTG4 | MSP430F1232IRHBTG4 TI/BB QFN32 | MSP430F1232IRHBTG4.pdf | |
![]() | 6ES7331-7KF02-0AB0 | 6ES7331-7KF02-0AB0 SIEM SMD or Through Hole | 6ES7331-7KF02-0AB0.pdf | |
![]() | OPA4132UA.. | OPA4132UA.. TI/BB SOIC-14 | OPA4132UA...pdf | |
![]() | 7.5T | 7.5T TOKO STOCK | 7.5T.pdf | |
![]() | TD180F12KSC | TD180F12KSC EUPEC SMD or Through Hole | TD180F12KSC.pdf | |
![]() | TG05-1205NM5RL | TG05-1205NM5RL HALO SOP-20 | TG05-1205NM5RL.pdf | |
![]() | KL32TE820K | KL32TE820K KOA CAP | KL32TE820K.pdf |