창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-GJM0335C1E1R9WB01D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs GJM0335C1E1R9WB01 Chip Monolithic Ceramic Capacitors | |
제품 교육 모듈 | Hi-Q Multilayer Ceramic Capacitors | |
주요제품 | High Frequency - High Q Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Murata Electronics North America | |
계열 | GJM | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1.9pF | |
허용 오차 | ±0.05pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | GJM0335C1E1R9WB01D | |
관련 링크 | GJM0335C1E, GJM0335C1E1R9WB01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 |
![]() | LTST-T770QFL | LTST-T770QFL LITEON ROHS | LTST-T770QFL.pdf | |
![]() | UU9.8N-801 | UU9.8N-801 MEC SMD or Through Hole | UU9.8N-801.pdf | |
![]() | CD40106BMJ | CD40106BMJ TI/NSC DIP | CD40106BMJ.pdf | |
![]() | A08-0032-33 | A08-0032-33 YAMAICHI SMD or Through Hole | A08-0032-33.pdf | |
![]() | SLF7032T3R3M1R92PF | SLF7032T3R3M1R92PF TDK SOP | SLF7032T3R3M1R92PF.pdf | |
![]() | 61082-161002 | 61082-161002 FCI SMD or Through Hole | 61082-161002.pdf | |
![]() | TEA1205AT/N1 | TEA1205AT/N1 PHILIPS SOP | TEA1205AT/N1.pdf | |
![]() | 2-178293-2 | 2-178293-2 AMP ORIGINAL | 2-178293-2.pdf | |
![]() | 73M373-1L | 73M373-1L TDK SOP18 | 73M373-1L.pdf | |
![]() | SN75LP196DWG4 | SN75LP196DWG4 TI SOIC | SN75LP196DWG4.pdf | |
![]() | TW2805 | TW2805 ORIGINAL QFP | TW2805.pdf |