창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GJM0225C1E5R1CB01L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering Chip Monolithic Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GJM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 5.1pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 40,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GJM0225C1E5R1CB01L | |
| 관련 링크 | GJM0225C1E, GJM0225C1E5R1CB01L 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | RC0402JR-079K1L | RES SMD 9.1K OHM 5% 1/16W 0402 | RC0402JR-079K1L.pdf | |
![]() | RT1210DRD07324KL | RES SMD 324K OHM 0.5% 1/4W 1210 | RT1210DRD07324KL.pdf | |
![]() | MBA02040C5604FC100 | RES 5.6M OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C5604FC100.pdf | |
![]() | H8191RBYA | RES 191 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8191RBYA.pdf | |
![]() | PF0015c | PF0015c MOTO SMD or Through Hole | PF0015c.pdf | |
![]() | TCO-711A10.000MHZ | TCO-711A10.000MHZ TOYOCOM SMD or Through Hole | TCO-711A10.000MHZ.pdf | |
![]() | NTC-10D-11 | NTC-10D-11 ORIGINAL SMD or Through Hole | NTC-10D-11.pdf | |
![]() | GSM2301AJZF | GSM2301AJZF GS-POWER SOT-23 | GSM2301AJZF.pdf | |
![]() | PIC16C54C04I1SO | PIC16C54C04I1SO MICROCHIP SOP-18 | PIC16C54C04I1SO.pdf | |
![]() | M38037M8 | M38037M8 MIT QFP | M38037M8.pdf | |
![]() | MG15J6ES50 | MG15J6ES50 TOSHIBA SMD or Through Hole | MG15J6ES50.pdf | |
![]() | H5PS2G83MFP-E3 | H5PS2G83MFP-E3 Hynix BGA60 | H5PS2G83MFP-E3.pdf |