창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GJ88LS02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GJ88LS02 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GJ88LS02 | |
| 관련 링크 | GJ88, GJ88LS02 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LA30QS1500128 | FUSE CARTRIDGE 300VAC/VDC PUCK | LA30QS1500128.pdf | |
![]() | GX-H8AI-R | Inductive Proximity Sensor 0.083" (2.1mm) IP68 Module | GX-H8AI-R.pdf | |
![]() | IDT89HPES24T3G2ZBBLG | IDT89HPES24T3G2ZBBLG IDT BGA | IDT89HPES24T3G2ZBBLG.pdf | |
![]() | 33063V | 33063V ON SOIC-8 | 33063V.pdf | |
![]() | 22UF2.5V20% | 22UF2.5V20% NEC A | 22UF2.5V20%.pdf | |
![]() | 180USG561M22X30 | 180USG561M22X30 RUBYCON DIP | 180USG561M22X30.pdf | |
![]() | LTC2753AIUK/BIUK/A | LTC2753AIUK/BIUK/A LT QFN48 | LTC2753AIUK/BIUK/A.pdf | |
![]() | GTJ33-40A-380VAC | GTJ33-40A-380VAC TH SMD or Through Hole | GTJ33-40A-380VAC.pdf | |
![]() | TDC2111AB2C | TDC2111AB2C TRW DIP | TDC2111AB2C.pdf | |
![]() | SH2018C | SH2018C ORIGINAL SMD or Through Hole | SH2018C.pdf | |
![]() | MOSBB2653MT | MOSBB2653MT N/A SOP | MOSBB2653MT.pdf |